三星电机预计，明年用于人工智能（AI）服务器的多层陶瓷电容器（MLCCs）需求将达到今年的约八倍。随着客户争相确保供货量，已签署或正在协商长期协议（LTAs）的客户数量已增至约50家。
10月28日，三星电机发布第三季度财报的电话会议上透露了上述业务更新。客户之所以竞相签订长期合同，是因为AI服务器所需的电容值每年都在翻倍。MLCC就像水坝一样，能短暂储存电能并平稳地释放给半导体，是搭载高性能芯片的AI服务器中不可或缺的组件。随着大型科技公司准备明年推出下一代AI服务器，三星电机预计AI用MLCC的需求将达到今年的约八倍，这一预测较上一季度公布的超七倍有所上调。
公司表示，已签署或正在协商长期MLCC合同的客户数量约为50家，而第二季度仅约10家客户完成签约。若所有谈判中的交易均能达成，长期合同客户数量将增加五倍。
由于MLCC需求增速超过供应，价格上涨幅度也在扩大。三星电机表示，第三季度其MLCC平均售价环比上涨了10%以上（低双位数）。第二季度涨幅还停留在高个位数，但在一个季度内便跃升至双位数。公司将其归因于供需失衡加剧及高附加值产品在销售组合中占比提升。为应对供应紧张，三星电机还计划提高其菲律宾新工厂的量产能力。
管理层表示：“我们正以AI数据中心用MLCC为中心先行扩大产能，今年的供应能力较去年有所增加。菲律宾新工厂明年也将开始量产先进的高附加值MLCC，但客户需求增长快于预期且产能扩张需要时间，因此供应紧张的状况将持续。”
公司还在扩大半导体封装基板业务的产能。三星电机表示，正在世宗、釜山和越南太原（Thai Nguyen）增设倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板生产线，并在此过程中获得客户的投资支持。新生产线将于明年起分阶段量产，预计从后年起对营收做出重大贡献。公司称，仅靠计划中的扩产无法满足所有客户需求，目前正在评估进一步投资的时机和规模。
在筹备新生产线的同时，公司也在扩大现有供应。三星电机计划在第四季度将服务器中央处理器（CPUs）用FC-BGA基板的出货量翻倍。该产品应用了公司的先进技术，包括减少基板翘曲的“多核”结构和将电容器等电子元件埋入基板内部的“嵌入式元件”技术。
此外，在相机模组业务方面，用于人形机器人的产品已进入量产和供货阶段。三星电机表示，继第二季度宣布准备初步量产后，公司已从第三季度开始向北美客户供应高像素相机模组，并预计需求增长，正在其北美基地扩充供应能力。
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